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电子元器件: 借科创之力迎5G之机铸中国之芯

发布日期:2019-07-07

  半导体是现代信息产业的基础和核心产业之一,是衡量一个国家科技发展水平乃至综合国力的重要标志。回顾产业70余年的发展历史可见,坚定的政策决心,长期的研发投入是半导体产业得以发展的基石,而新的下游应用所带动的新产品以及新的分工模式所产生的新商机均是后进入者得以后来居上的良机。因此我们认为,面对5G、IoT、汽车电子、AI所创造的新增市场,基于我国长期以来的政策扶持、产业基金投入、人力资源积累,国内的半导体正迎来加速推动国产替代,加速实现产值赶超的重要机遇期。

  EDA、IP核、设备、原材料是现代半导体技术的基础,也是我国在半导体产业链最为薄弱的环节。没有上游产业链的支持,没有芯片工程师可以做出来最先进的半导体芯片。经过国家01、02专项及国家集成电路产业基金的支持,我国EDA、IP核、半导体设备、半导体原材料等产业链刚走过了从无到有的历程,涌现了华大半导体、中微半导体、上海硅产业集团等代表企业,但迈向世界一流水平仍然任重道远。我们认为,未来智能终端需求的增加及下游产业链的成熟,将有力带动上游产业链的成长进步。

  18年全球IC市场达到3932.88亿美元,同比增长14.6%。Fabless渗透率升至38%(2000年10%),其中53%由美国公司垄断。中国IC设计产业近年来发展迅速,海思和紫光已跻身全球十大fabless榜,但中国IC设计公司整体仍表现出市场集中度低,产业链覆盖不完整的特点。展望未来,我们认为,物联网和汽车电子将是半导体市场的重要驱动力,且随着IoT产业在5G时代的发展,终端对MCU、分立器件等半导体产品的需求会更多元化,技术能力提升之外的创新能力将成为IC设计厂商的核心竞争力。

  18年中国晶圆代工市场同比增加41%至107亿美元,其中本土代工厂中芯国际和华虹半导体合计占24%,可见中国大陆在晶圆代工领域也表现出自供能力不足的特点。晶圆代工“重金”投入必不可少,往往只有技术红利才能打开利润空间,对大陆的晶圆代工企业而言,我们认为发展机遇主要来自两个方面:一是先进制程的追赶与突破;二是特色工艺(产品主要有DRAM,模拟IC,光学器件,传感器,分立器件等)的差异化竞争。

  IC封测是一个相对人力密集型的产业,劳动力成本是全球分工过程中重要的比较优势来源。18年全球、国内封测市场规模分别为533亿美金、2519亿元,中国台湾和大陆企业在技术、规模上均具备全球竞争力。我们认为,能够通过充分利用3D空间以实现更小体积、更高集成的封装成为延续摩尔定律的重要技术路径。特别是在5G时代,伴随频段数量的增加,射频前端集成化趋势将推动SiP、WLP等先进封装加速渗透,Yole预计17-23年全球先进封装市场规模CAGR有望达到7%。

  由于半导体企业的估值跟所处行业的成长空间、企业的研发能力及研发投入、行业稀缺性、不可复制性等有关,因此我们认为,可以用预期能够取得的市场占有率“市赢率”进行价值判断,科创板成功推出有望提升A股中稀缺性强、国产替代潜力大的半导体公司的估值水平。半导体产业链重点公司涉及:上海微电子装备、中微半导体、澜起科技、上海硅产业、华大九天、晶辰半导体、北方华创、韦尔股份、兆易创新、中芯国际等。三五图库开奖现场直播